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市政府侨办促成集成电路封装测试及设计研究中心项目签约

2018/5/10 9:25:24   来源:青岛侨网

  2018年5月8日,经过市政府侨办两年多的不懈努力和积极推进,集成电路封装测试及设计研究中心项目签约落户青岛国际经济合作区(中德生态园)。美国安润投资集团董事长安全忠、青岛市政府侨办主任尹明琴、青岛国际经济合作区(中德生态园)管委主任赵士玉等参加协议签署仪式。

  该项目由侨资企业美国安润集团、深圳卓锐思创科技有限公司共同投资,总投资2亿美元,注册资本金6000万美元,将建设芯片封装、检测及设计研发中心。2018年7月开工建设,芯片封装、检测部分预计于2019年7月底全部建成并投入生产运营;设计研发中心力争2020年底前建成投入使用。项目建成达产后,将实现年产芯片4500百万(KK)颗及光感传感器15百万(KK)颗,实现年产值18亿元。

    编辑:邱忠珲    责任编辑:胡立荣

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